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荣耀60Pro现身GeekBench,搭载骁龙778G+芯片组和12GB

来源:IT之家   发布时间:2021-11-28 14:19  阅读量:10253   

,荣耀 60 系列将在 12 月 1 日发布,该系列的外观设计已经公布,荣耀 60 和荣耀 60 Pro 似乎在设计和尺寸上几乎完全相同,现在荣耀 60 Pro 已经现身跑分网站 GeekBench,部分配置揭晓。

荣耀60Pro现身GeekBench,搭载骁龙778G+芯片组和12GB

最近型号为 Honor TNA—AN00 的设备跑分现身 GeekBench,根据消息显示该机是荣耀 60 Pro信息显示,荣耀 60 Pro 将搭载高通 SM7325 芯片组,这是骁龙 778G 和 778G + 的型号,由于跑分中的处理器主要核心达到了 2.5GHz 以上,因此可以确认是骁龙 778G + 芯片,新机搭配了 12GB 的内存,而且手机运行安卓 11

至于其它传闻中的荣耀 60 配置,本站了解到,普通版和 Pro 版机型都将采用 FHD+OLED 面板,尺寸相同,不过一个是平面的,而另一个是曲面的,都将配备 5000 万像素的自拍摄像头,而主摄像头将是 1.08 亿像素其他一些可能保留给 Pro 版的配置包括 120Hz 刷新率以及 66W 快速充电

此外,gourmain认为,2022年可能也是苹果推出MR头显产品的一年,该产品结合了增强现实ar和虚拟现实VR的功能,但发布可能需要两到四年的时间。

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