据路透社报道，三星电子芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济低迷，但计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于TSMC的全球第二大代工厂的目标是，到2025年大规模生产先进的2纳米技术芯片，到2027年生产1.4纳米芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

今年取得了一些进展，成本正在体现三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang表示，目前赢得的新订单将在2—3年内完成，因此当前环境的直接影响将微乎其微

本站了解到，三星在今年6月开始量产采用3nm工艺的芯片三星表示，它正在与潜在的3nm客户进行谈判，包括高通，特斯拉和AMD

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