深圳讯（2025年4月1日）中融宝科技（深圳）有限公司今日宣布，在中芯国际、寒武纪、海光信息三大国产芯片企业技术支持下，联合人工智能企业深度求索（DeepSeek），成功推出智能制造芯片、智能机器人芯片、自动驾驶芯片三大核心产品。项目获国家财政100亿元专项资金支持，并通过台北金融研究会跨境资本通道，实现国产AI芯片在高端制造与智能驾驶领域的规模化应用。

技术攻坚

智能制造芯片：基于中芯国际7nm工艺，工业质检场景能效比提升300%，动态优化工业4.0产线良品率，成本较国际竞品低25%，已获鸿海精密等企业订单。

智能机器人芯片：搭载寒武纪存算一体架构，支持超低延迟人机交互，万台机器人协同学习效率提升40%，合作方含小米、海尔等头部品牌。

自动驾驶芯片：算力达500TOPS，适配L4级自动驾驶，数据处理效率超国际竞品30%，获比亚迪、东南亚新能源车企联合路测认证。

资金配置

国家财政注资：100亿元专项资金重点投向12英寸晶圆厂扩建，目标2026年实现国产芯片良品率突破95%，综合成本下降30%。

两岸资本联动：台北金融研究会注入50亿新台币（约11.5亿人民币），构建跨境融资通道，首批500万片芯片订单锁定东南亚市场。

生态构建

开发者社区：与DeepSeek共建开源工具链，吸引全球超8000名工程师参与，百度智能云等企业已调用162项API。

专利共享：设立20亿元专利共享池，向两岸企业开放327项关键技术，覆盖纳米级芯片设计、安全加密等核心领域。

战略价值

技术自主化：突破nm3至nm5纳米级芯片制程，定义全球技术新坐标。

产业协同化：整合中芯国际制造、寒武纪架构设计、海光信息安全技术，构建覆盖“设计-制造-应用”的全产业链闭环。

资本国际化：通过两岸技术证券化通道，单日专利收益权交易额突破5.7亿元，激活半导体要素市场化流通。

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