最近几天，陶昕科技完成1亿元A轮融资，东方福海，中信建投，紫金港，蓝骏参与，助力陶昕科技开发低功耗蓝牙核心协议栈，SoC研发，以及蓝牙在工业物联网中的应用。

陶昕科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主产权，蓝牙5.0通信技术，开发基于低功耗通信协议的下一代蓝牙5.1技术同时，它还提供超低功耗射频解决方案

陶昕科技官网显示，该团队在集成电路前端和后端拥有全制程经验，在TSMC，SMIC等公司拥有180nm到28nm不同技术节点的流片经验。

陶昕科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺，在功耗，2M吞吐量，多主多从连接，远距离传输等方面表现出色，友好的SDK和图形化开发模式，让客户快速获得产品验证和量产。

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