最近几天，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息技术有限公司完成近5亿元的B系列融资，资金主要用于加强芯片产品研发，完善制造供应链，壮大核心团队本轮投资由招行国际，CICC甲子联合领投，招商资本，宁水集团，雅昌投资紧随其后，老股东丰瑞资本，陈道资本，华瑞资本持续募资

永安信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业其产品涵盖通信，主控计算，传感器，电源管理和安全等专业领域公司创始人及核心R&D团队来自博通，麦凌，瑞宇，海思康，展锐，中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU，UCLA，UT Dallas，NUS，北京大学，浙江大学，东南大学，电子科技大学等国内外名校他们拥有完整的专业技术和顶尖的国际芯片R&D能力公司受到投资机构的青睐公司自成立以来，已完成5轮融资，包括多家知名金融投资机构和战略投资者同时，公司的R&D能力也得到了国家部委的认可2020年6月，公司率先从科技部获得国家重点研发计划，光微电子器件与集成重点专项项目成为少数获得此殊荣的初创企业之一

2018年，芯翼信息科技推出了NB—IoT SoC芯片XY1100，这是全球首款芯片上集成CMOS PA的NB—IoT芯片它有四大核心优势:超高集成度，超低功耗，灵活性强，成本低该芯片以完全自主研发和自主创新的架构，突破了全球蜂窝通信芯片发展中的集成瓶颈，首次成功发布，并成功实现量产，引领了全球NB—IoT芯片截至目前的技术发展趋势凭借卓越的产品性能，XY1100得到了市场的认可2019年，芯片通过了三大运营商的进出测试2020年下半年通过了智能燃气表，智能水表行业头部客户的严苛认证测试，在同类初创企业中率先实现千万级大规模出货量目前，XY1100已广泛应用于智能仪表)，智能烟感，资产追踪，智能换电，共享摩托车管理，智能家居等IoT应用场景合作客户包括中国移动IOT，新讯通，视源，天宇信息，高辛IOT，涂鸦，圆圆等行业主流模组厂商，以及金卡，宁水，季承，圆圆等

同时，公司自主研发的下一代NB—IoT SoC芯片XY2100取代了外部低功耗MCU的独家创新，再次突破了业界将独立MCU集成在芯片上的架构，解决了极低功耗和极低睡眠唤醒时间下的性能瓶颈问题目前，XY2100芯片已经研发成功，有望在不久的将来推向市场此外，在科技部支持的芯片中集成了NB—IoT/GNSS/BLE等XY3100芯片，可实现高性能，低功耗，多模块自适应切换，低成本，预计明年实现商业化此外，公司还可以根据物联网的不同应用场景，为客户提供定制化的开发服务

2020年5月，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》号文件指出，伴随着5G NB—IoT(窄带物联网)的建立，4G和5G协同发展的移动物联网一体化生态系统，以NB—IoT和Cat.1为主的广域物联网通信芯片将迎来广阔的发展空间。根据

此外，物联网智能终端除了连接要求外，对主控计算，传感器，电源管理，安全等也有其他要求目前，每一个需求都是由每个单片机实现的，这极大地制约了智能终端的面积，体积，成本和工作效率因此，未来满足物联网智能终端需求的系统SoC芯片将成为刚需，将比物联网连接芯片拥有更广阔的市场空间永安信息科技创始人兼首席执行官肖博士表示:永安信息科技的R&D核心团队大部分来自国内外知名芯片设计公司，拥有丰富的R&D经验同时，我们有第一代产品以来形成的技术创新精神因此，我们独家提出了成为物联网智能终端系统行业领先的SoC芯片企业的愿景在新一轮融资的加持下，公司将一如既往地开拓创新，引领发展，赋能传统产业智能化和物理世界数字化升级，赋能共同富裕，美好生活

招行国际执行董事王灿博士表示:广域中低速物联网终端将成为继PC，手机，汽车之后的下一个大众终端市场芯翼IT团队在NB—IoT领域展现出了强大的技术基础，创新精神和落地能力，我们看好其成为全球广域物联网终端系统SoC领导者的潜力

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