北京时间10月8日下午，C114消息三星披露了从2025年开始提升代工业务产能，量产2nm芯片的详细计划。

在一年一度的三星代工论坛上，三星代工业务负责人崔思永表示，公司将在进一步扩大硅片规模的同时，引领最先进的技术，

崔天凯在演讲中表示，全球芯片市场正在进入一个不确定的时代，目前还不清楚这个时代会持续多久可是，我们确实预计很少有公司有能力在生产规模的新边界上竞争

该芯片制造商计划从2022年上半年开始生产第一批客户的3纳米芯片设计三星在声明中表示，与5nm工艺相比，3nm全环栅节点性能提升30%，功耗降低50%，占用空间减少35%

崔天凯指出，3毫米产品将在其韩国平泽工厂和计划中的美国工厂生产。

第二代3nm芯片将于2023年量产。

该公司表示，计划中的2nm工艺采用GAA和多桥沟道场效应晶体管技术，目前处于早期开发阶段。

三星电子表示，其8nm射频平台将通过支持毫米波应用，扩大其在5G半导体领域的市场份额。

此外，该公司正在推进14纳米工艺，以支持3.3V或闪存的嵌入式MRAM，从而提高写入速度和密度目标应用是微控制器单元，物联网设备和可穿戴设备

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