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全球大的芯片代工制造商TSMC7月份表示正在审查在日本建厂的计划

来源:C114通信网   发布时间:2021-10-09 21:59  阅读量:19177   

路透社周五援引日本经济新闻社的报道称,TSMC和日本索尼集团正在考虑在日本联合建设一家芯片工厂,日本政府准备提供约8000亿日元的部分投资。

报道称,该工厂将位于日本南部熊本城堡,预计将生产受全球芯片短缺影响的汽车用半导体,相机图像传感器等产品,并可能在2024年开始运营。

索尼TSMC拒绝置评可是,全球最大的芯片代工制造商TSMC 7月份表示,该公司正在审查在日本建厂的计划

TSMC一直担心自己的芯片制造能力集中在台湾省,而世界上大多数最先进的芯片都是在台湾省生产的。

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