深圳市铨兴科技有限公司是集芯片封装，测试，产品研发，生产以及全球销售一体化的高新技术企业核心团队在半导体存储行业耕耘25年，具有深厚的技术积累，2016年铨兴科技响应国家大力发展半导体存储器的号召，开始布局中国制造，尝试国产替代，2021年将分布在深圳前海的研发中心，深圳龙华的封装厂，SMT厂，测试厂扩大经营规模整合落地深圳市坪山新区，设立全资子公司深圳市铨天科技有限公司，致力打造国际一流的智能智造基地最近几天，在中国半导体投资联盟，爱集微共同举办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，铨兴科技获得年度市场突破奖

2021年推出DDR5内存模组，高速PSSD等新产品

当前，疫情的延续对于整个半导体行业的影响依旧存在，远程办公，线上会议和在线教育习惯的形成，加速了多个产业的数字化转型，促进了网络通信，AI，存储和云服务等技术更新芯片短缺仍没有缓解态势，半导体行业在拓展产能的同时，也在积极将工艺升级提高产出，铨兴科技董事长黄少娃表示，面对全新多变的发展形势，铨兴科技仍持续加大研究开发和技术创新投入，经过不懈努力，铨兴科技研发出DDR5存储模组，高速外接式固态硬盘PSSD，引领国内存储行业的发展

黄少娃进一步解释，配合英特尔第12代CPU，铨兴科技推出DDR5，冲破了DDR4性能天花板铨兴DDR5存储模组采用美光最新1znm 16Gb DDR5颗粒，相比DDR4内存，DDR5拥有更高的起步频率，标准频率从DDR4 3200MHz提升至4800MHz

黄少娃还透露，今年年底铨兴科技推出高速外接式固态硬盘PSSD， 速度达到2000兆的读速和写速，将成为未来市场的主流产品。

先进封装技术或成新摩尔定律

未来，能够将不同工艺，架构，不同指令集，不同功能的硬件进行组合的异构计算，将成为重要方式之一直线的IC技术发展路线，以及市场对创新解决方案的需求，将封装，尤其是先进封装技术，推向了创新的前沿

黄少娃透露，铨天科技智能智造基地，将逐步布局先进封装技术，打通各种工艺路线，丰富产品线，扩大坪山封测基地，模组工厂产能规模，以更好地满足市场对存储产品的迫切需求。

目前，铨天科技在闪存专业封测领域，，可以提供由芯片测试，封装，成品功能测试等一站式服务，在SiP封装领域，铨天科技整合高密度SMT贴片和封装技术， 将提供各类型系统级封装服务， 其中面向储存，射频，音频市场提供LGA封装服务，在传统QFN市场， 铨天科技将提供电源类芯片，射频类芯片的封测服务，在内存领域，铨天科技在颗粒测试上有低成本高效率的测试方案，在封测领域方面，铨天科技BGA 植球采用Laser植球技术在 SiP封装上打造锡球阵列，最小工艺可以作到100 um。

产品策略方面，2022年铨兴科技将加大研发投入，发力工控，射频封装，传感器封装等特色封装技术以及企业级的产品领域，扩宽产品线黄少娃指出，电竞类产品将跟随Intel第 12代CPU产品发布节奏做同步的规划，届时，将有不同速度的DDR5 产品推出及高速固态硬盘的搭配

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