目前全球晶圆半导体制造行业中，只有台积电，三星等极少数公司量产了EUV工艺，Intel也要到2023年Intel 4工艺才能用上EUV光刻，相比之下，国内工艺最先进的中芯国际量产工艺还停留在14nm及以上节点。

EUV光刻机是先进工艺的关键，不过也不是说没有EUV工艺就完全不能做了，台积电前技术研发副总林本坚日前谈到了中芯国际的技术发展，指出中芯国际不一定需要用到EUV光刻机，现有设备就可以做到5nm制程。中信证券电子团队认为，在行业产能紧缺背景下，中芯国际成熟制程产能持续满载，长期看好公司以较高资本开支持续扩产做大规模，并持续开展先进技术研发。公司具备超越国际二线厂商的能力，为芯片制造核心标的。

林本坚是芯片光刻技术方面的大牛，在IBM公司工作了22年，主要从事光刻技术研究，2000年被蒋尚义招募到台积电，2002年提出沉浸式光刻技术，带领台积电在芯片制造上翻身，目前该技术依然是ASML光刻机中的核心技术。。

在不适用EUV光刻机的情况下，台积电就做到了量产7nm工艺，量产5nm也是可行的，不过制造成本很高，多重光刻难度很大，只有在不得已的情况下才会这样做。

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